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成都振芯科技股份有限公司2024届秋季校园招聘

成都振芯科技股份有限公司

简历接收邮箱:zha*****corpro.cn

工作地点:成都市高新区高朋大道1号

雇主简介

成都振芯科技股份有限公司成立于2003年6月,注册资本5.56亿元,作为我国北斗卫星导航产业的领先型民营军工企业,公司专注于“元器件-终端-系统-服务”的一体化产品研发、生产、销售和运营服务,于2010年8月在深圳创业板成功上市(股票代码300101)。公司主要围绕北斗卫星导航应用的“元器件—终端—系统—运营”产业链提供产品和服务,致力于打造卫星导航、遥感于一体的卫星综合信息化服务。公司已经形成从感知层、传输层到智能处理层的全体系智能卫星互联物联网的综合应用系统。主要产品及业务包括北斗导航关键元器件、高性能集成电路、北斗导航终端销售及运营服务、视频图像安防监控、遥感地理信息产品等。

职位学历学院专业需求人数岗位职责专业技能要求薪酬职位类别
流片工艺工程师本科毕业自动化学院,光电工程学院/国际半导体学院,通信与信息工程学院测控技术与仪器,自动化,微电子科学与工程,电子科学与技术(二学位),集成电路设计与集成系统,电子信息工程,通信工程专业卓越工程师班,通信工程51.流片厂商资料信息收集、整理,完成《工艺厂商选择》的编制和完善工作; 2.根据项目特点,协助项目组制定流片方案及供方的选择; 3.负责组织开展对合格供方(流片厂家)的调查、评审工作以及联系各相关厂商为公司项目研发提供各种必要的技术支持; 4.协助研发中心各专业部队项目所用工艺库的掌握和使用以及解决在研发过程中遇到的各种工艺问题(提供技术支持); 5.对流片的可制造性进行评估和审核; 6.组织进行新工艺论证和评审; 7.主导或辅助拟制外协相关的文档; 8.完成领导交办的其他任务。1.本科及以上学历,电子类或材料类相关专业; 2.具备一定的集成电路流片相关知识和技能,对常见的流片工艺及流程有一定的了解; 3.熟练使用统计工具进行数据统计与分析; 4.具有较强的沟通表达能力、信息收集能力、控制能力与协调能力; 5.具备英文阅读能力并能熟练使用办公软件。10000-25000工程技术人员
封装工艺工程师本科毕业通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院通信工程,微电子科学与工程,电子科学与技术,集成电路设计与集成系统,电子科学与技术(二学位)51.协助封装厂商资料信息收集、整理,完成《工艺厂商选择》的编制和完善工作; 2.根据项目特点,协助项目组制定封装方案及供方的选择; 3.负责协助组织开展对合格供方(封装厂家)的调查、评审工作以及联系各相关厂商为公司项目研发提供各种必要的技术支持; 4.协助研发中心各专业部队项目所用工艺库的掌握和使用以及解决在研发过程中遇到的各种工艺问题(提供技术支持); 5.对封装的可制造性进行评估和审核; 6.组织进行新工艺论证和评审; 7.主导或辅助拟制外协相关的文档; 8.完成领导交办的其他任务。1.本科及以上学历,电子类或材料类相关专业; 2.具备一定的集成电路封装相关知识和技能,对常见的封装形式及工艺流程有一定的了解; 3.熟练使用统计工具进行数据统计与分析; 4.具有较强的沟通表达能力、信息收集能力、控制能力与协调能力; 5.具备英文阅读能力并能熟练使用办公软件。10000-25000工程技术人员
失效分析工程师本科毕业通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院通信工程,电子信息工程,通信工程专业卓越工程师班,微电子科学与工程,电子科学与技术,集成电路设计与集成系统51、负责与质量问题的对接。 2、负责制定详细的失效分析方案并跟踪具体实施,撰写失效分析报告。负责失效问题的数据收集和分析,建立完善失效分析数据库。 3、负责失效问题的数据收集和分析,建立完善失效分析数据库。 4、参与实验室的日常设备维护,建立完善实验室相关操作流程,确保实验室人员与设备的安全。 5、及时高效地完成领导安排的其他任务。1、本科及以上学历;半导体/电子/物理/材料类专业; 2、熟悉失效分析流程及各种失效分析技术,并具有丰富的机台操作经验; 3、熟悉常用的材料分析相关技术,并能配合研发部门对失效品制定分析计划,并独立完成分析; 4、熟练掌握各类常用的失效分析方法和样品制备技术,包括但不限于sat、xray、sem等; 5、熟知芯片常见失效现象及可能的失效机理,能够制定分析流程对器件失效根因进行甄别与分析; 6、擅长沟通,能够充分调动第三方资源及时完成失效分析; 7、工作积极主动,责任感强,有良好的团队协作与沟通能力,具备较强的分析解决问题能力。10000-25000工程技术人员
博士创新技术研究员本科毕业光电工程学院/国际半导体学院,通信与信息工程学院微电子科学与工程,集成电路设计与集成系统,电子科学与技术,电子信息工程,通信工程61.协助研究集成电路本领域相关工作; 2.协助完成集成电路模块仿真验证工作; 3.协助指导测试工程师完成模拟电路和功能验证; 4.负责相关专业方向技术难点和重点技术攻关; 5.负责该领域方向的论文、专利撰写以及项目申报过程中的技术资料撰写; 6.完成领导安排的其他工作。1.集成电路领域博士学历,应届或实际工作经验均可; 2.有丰富的论文或专利撰写经验,有项目申报经验优先; 3.对频率源、时钟、数模/模数转换方向电路有深入研究; 4.工作积极性高、有创新精神、对先进技术有敏感性和追求,善于发现和解决问题。30000-50000工程技术人员
数字ic验证工程师本科毕业通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院通信工程,电子信息工程,信息工程,通信工程专业卓越工程师班,微电子科学与工程,电子科学与技术,集成电路设计与集成系统101.负责搭建模块级到系统级可重用的验证环境及验证平台; 2.负责编写测试用例,并进行调试、收集分析验证覆盖率; 3.参与改进并完善公司的芯片验证流程; 4.负责编写芯片批量测试用例,协助测试工程师搭建硬件测试平台,完成芯片的功能、参数测试; 5.方向:光通信、高速serdes、视频图像。1.本科及以上学历,微电子与固体电子学、电子工程类、通信工程类专业; 2.1年至3年工作经验或至少有一个ic设计项目的验证经验;应届生则需要有一定的学习项目经验; 3.熟悉asic芯片全开发流程(cot/soc均可); 4.熟练掌握hdl语言:verilog/systemverilog; 5.对验证方法学的熟练使用:vmm/uvm/ovm之一;15000-35000工程技术人员
质量管理工程师本科毕业通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院通信工程,电子信息工程,信息工程,通信工程专业卓越工程师班,微电子科学与工程,电子科学与技术,集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程专业实验班51.负责定期组织公司质量体系内审,并组织不符合项整改; 2.协助组织公司管理评审,拟订公司质量改进计划,并跟踪监督完成情况; 3.负责第三方质量管理体系认证的迎审工作,并组织不符合项整改; 4.组织公司的质量目标的分解及各部门二级质量目标的制定; 5.负责公司不合格品及客诉问题,组织供应商年度评审工作。1.本科及以上学历,电子类相关专业,有过质量管理体系培训经验优先; 2.较强的沟通协调能力,判断与决策能力,愿意从事质量管理类工作。7000-15000其他人员
销售工程师本科毕业通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院,自动化学院通信工程,电子信息工程,信息工程,通信工程专业卓越工程师班,微电子科学与工程,电子科学与技术,集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程专业实验班,测控技术与仪器,自动化101.负责产品的市场推广及销售工作; 2.协助实施客户档案管理、客户关系管理和客户分级管理,维护客户关系; 3.负责业务洽谈与合同签订的相关工作; 4.跟踪项目的研发与生产进度并协调各方面关系; 5.定期拜访现有客户,维护各细分市场的客户关系。1.大学专科及以上学历,通信、计算机、电子类相关专业优先; 2.掌握一定的集成电路相关知识; 3.有gps、北斗相关产品销售经验的人员优先; 4.有mems相关产品销售经验的人员优先; 5.掌握电子产品的销售技巧者优先; 6.具有较强的谈判能力和开拓能力、人际交往能力、应变能力。6000-10000商业和服务业人员
硬件工程师本科毕业光电工程学院/国际半导体学院,自动化学院,通信与信息工程学院微电子科学与工程,电子科学与技术,集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程专业实验班,自动化,测控技术与仪器,通信工程,电子信息工程,通信工程专业卓越工程师班,信息工程101. 主要负责测试技术研究、项目的测试验证及测试平台的建设工作、量产测试平台维护工作。 2. 负责项目研制计划中测试验证、鉴定工作准备相关节点进度的确认、进度跟踪、监督、沟通及呈报。 3. 负责测试技术、测试方法研究。 4. 编制相关项目测试大纲,并根据要求完成相关项目测试平台建设工作。 5. 完成相关项目测试板器件选型、原理图、pcb版图设计、仿真和调试工作。 6. 负责完成测试程序编写及调试,并按节点要求完成相关项目的验证,出具验证记录及报告。 7. 负责监督部分项目的样品验证过程、出具验证报告。 8. 根据产品详规规范完成老化板、esd板、93k、成测等板子的器件选型、原理图与pcb版图的设计、仿真和调试工作。1. 大学本科及以上学历或,计算机、电子信息工程、自动控制、电子类等相关专业。 2. 掌握集成电路系统设计与测试的相关知识,熟练使用c/c 、verilog语言。 3. 具有较强的创新能力、执行能力、解决问题能力和分析能力,团队协作能力突出。 4. 熟练使用各类测试仪器设备以及常用的设计工具。8000-20000工程技术人员
fpga工程师本科毕业通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院,自动化学院通信工程,电子信息工程,信息工程,通信工程专业卓越工程师班,微电子科学与工程,电子科学与技术,集成电路设计与集成系统,测控技术与仪器,自动化10负责产品研发中fpga模块设计、实现、测试、联调;1.有雷达、通信、信号处理等相关项目经历优先; 2.熟练掌握verilog,vhdl语言; 3.熟悉数模转换,具有高速接口逻辑设计经验,如jesd204b,aurora、pcie等; 4.熟练使用相关软件。10000-25000工程技术人员
模拟ic工程师本科毕业通信与信息工程学院,自动化学院,光电工程学院/国际半导体学院通信工程,电子信息工程,信息工程,通信工程专业卓越工程师班,集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程专业实验班,自动化,测控技术与仪器,电子科学与技术,微电子科学与工程201.协助研究rf/模拟电路本领域相关关键技术; 2.协助完成rf/模拟电路模块仿真验证工作; 3.协助指导测试工程师完成模拟电路测试和功能验证分析工作。1.数模转换、pll等模拟电路设计等专业技术方向; 2..具有rf/模拟电路模块独立设计和仿真验证能力; 3.熟练应用仿真设计软件; 4.具有良好的敬业精神和团队合作精神; 5.具有较强学习能力和较强的动手能力者优先。20000-35000工程技术人员

招聘简章:

成都振芯科技股份有限公司2023年秋季校园招聘简章成都振芯科技股份有限公司成立于2003年6月,注册资本5.56亿元,作为我国北斗卫星导航产业的领先型民营军工企业,公司专注于“元器件-终端-系统-服务”的一体化产品研发、生产、销售和运营服务,于2010年8月在深圳创业板成功上市(股票代码300101)。公司主要围绕北斗卫星导航应用的“元器件—终端—系统—运营”产业链提供产品和服务,致力于打造卫星导航、遥感于一体的卫星综合信息化服务。公司已经形成从感知层、传输层到智能处理层的全体系智能卫星互联物联网的综合应用系统。主要产品及业务包括北斗导航关键元器件、高性能集成电路、北斗导航终端销售及运营服务、视频图像安防监控、遥感地理信息产品等。

招聘历史情况

招聘历史情况:

        类型标题时间
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2024届秋季校园招聘2023-10-24 18:42:48
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2023届春季校园招聘2023-03-09 09:08:31
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2023届秋季校园招聘2022-11-30 11:01:28
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2023届秋季校园招聘空中宣讲会2022-09-13 14:22:07
宣讲会成都振芯科技股份有限公司2022届秋季校园招聘宣讲会2021-09-06 10:04:06
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2022届秋季校园招聘2021-07-13 15:41:18
宣讲会成都振芯科技股份有限公司2021届春季校园招聘宣讲会2021-03-09 09:42:47
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2021届秋季校园招聘2020-09-14 20:37:04
招聘信息成都振芯科技股份有限公司2020届春季校园招聘2020-03-18 15:55:43
宣讲会振芯科技2020校园招聘2019-08-28 09:16:12
宣讲会振芯科技2019年校园宣讲会2018-09-06 17:01:37

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